XDL® 系列的測量儀器配備馬達驅動軸 (選購)，且測量方向是由上而下，因此可以進行自動化系列測試。供應 X 射線源、濾光鏡、光圈和偵測器不同的多種版本，因此可針對您的特定測量作業，選擇配置最合適的 X 射線設備。

 

XDL 系列

特性：

 

X 射線螢光儀器配備多種硬體組件，適合各種類型的測量作業

測量距離可以變化 (最大可至 80 mm)，因此也適合測試組裝電路板或具有壓痕的零件

可程設 XY 工作台和 Z 軸 (選購)，進行自動化系列測試

配備能量解析度高的矽漂移偵測器，非常適合測量非常薄的塗層 (XDAL 設備)

應用：

 

塗層厚度測量

 

大型電路板和軟性電路板 (軟性 PCB) 上的塗層測量

電路板上的較薄的導電層和/隔離層

立體組件上的塗層

鉻鍍層，如經過裝飾性鍍鉻處理的塑膠製品

材料分析

 

電鍍槽分析

電子和半導體產業中的功能性塗層分析

CrN、TiN 或 TiCN 等硬質材料塗層分析