應用目的 |
將一種或多種材料透過公轉/自轉/真空處理,作均勻地混合、分散及脫泡。 |
產品適用 |
半導體及光電廠之塗佈或封裝材料 (PV 封裝、LED封裝) 奈米新材料之混合、化工及高分子材料等學術研究 |
產品特色 |
攪拌、分散利用公轉/自轉原理;脫泡利用抽真空方式 最擅處理各種高黏度材料 兩種以上材料透過攪拌及抽真空處理,達到零氣泡之混合 5階段式連續處理設定 重量平衡為刻度調節方式 作業方式 : a. 可同時攪拌及抽真空 b. 只攪拌(不抽真空) c. 只抽真空(不攪拌) |
產品規格 |
最大處理量:攪拌250ml/真空200ml (300ml HDPE標準容器) 最多可記憶9組參數 Chamber真空度:約0.67kpa Pump真空度:0.2kpa 真空到達時間:不到1分鐘即可到達20Torr 真空釋壓時間:不到20秒即可回到一大氣壓 供給電源:100VAC±10% 50/60Hz 機體尺寸:H350×W500×D550(mm) 重量:約90kg |
產品功能 |
有效處理攪拌、混合、分散、脱泡,並完全消除奈米級氣泡。 |