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同欣電子工業股份有限公司

Tong Hsing Electronic Industries, Ltd.

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電子組件裝配;多晶片模組裝;高頻無線通訊模組;積體電路封裝或測試;光傳輸發射接收模組;電瓷素質基板;多層陶瓷電容器;陶瓷電路板;陶瓷電路基板;厚膜印刷電路板;印刷電路板組裝測試;石英振盪器;多層陶瓷模組;手機用射頻功率放大器;微波用射頻功率放大器;射頻RF模組;表面聲波濾波器;共振器;混合積體電路模組;厚膜積體電路;影像產品;影像感知器;

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