【科管局補助80％】IC封裝技術
學員只需自付$5000元，並加贈一門數位課程。

本系列課程由淺入深藉由系統模組化之課程架構提供學員IC封裝及失效分析實務技術之培訓知識，期盼透過本課程模組化的設計概念可以協助學員建構完整之專業觀念，以應用於工作。

本課程適合IC Design House之外包工程師/QRE工程師、封裝廠工程師、載板廠工程師、及系統廠之零件認證工程師，此族群人士經常需要運用IC封裝知識及可靠性知識處理產品的品質異常問題，但往往沒有札實的封裝知識，或對製程只有局部的了解，而無法迅速有效地解決工作上的問題。

一、電子構裝基礎概念
1.電子構裝層級 / 電子構裝功能
2.IC封裝結構: Lead- frame, Substrate , Ceramic, Tape, Thick film, Thin film
3.電子構裝未來發展
二、IC封裝流程
三、Lead Frame材料
四、晶圓 (wafer saw) 切割技術
五、黏晶 (Die Bond) 製程及材料
六、模封 (Molding) 製程及材料
七、打線 (Wire Bond) 製程及材料
八、載板製程簡介
1.製程流程及材料
2.各種 Surface Finish方法
3.Build-up 載板
九、覆晶封裝技術及Bumping 技術
1.Flip Chip Assembly Process
2.Underfill material
3.Bumping Technology
十、電子構裝之熱傳原理簡介
十一、熱應力分析簡介
十二、可靠度測試簡介
十三、FA 工具解析:
1.SEM-EDS
2.ASE / ESCA
3.Scanning Acoustic Microscopy
4.TDR
十四、先進封裝技術簡介
1.Wafer level CSP
2.3D package
3.SiP


姓名：呂宗興老師
現職：
-美商IC design house 封裝技術部門
-台灣印刷電路板協會(TPCA) 顧問
-自強基金會專業資深講師
經歷：
-Amkor Technology
-工研院 材料所

5000元/30 小時

9/3(四)-11/12(四)，共十週，18:30PM-21:30PM （10/22停課一次）

新竹市光復路二段101號研發大樓

新竹科學工業園區管理局

財團法人自強工業科學基金會

03-5735521#3226 鄒小姐 [email protected]

報名方式，繳費方式，證書發放，常見問題與解答

※學費科管局已補助80 %，學員只需自費5,000元。
※結訓標準：出席率須達80%(含)以上。
※政府補助課程：不適用其他優惠方案(含VIP優惠，紅利點數折抵)。
※唯學費可累積紅利點數。
※學費含稅及講義。
☆為維持教學品質，限收25名。

※若遇不可預測之突發因素，基金會保有相關課程調整及講師之變動權。