無鉛無鹵電子產品精修班

隨著歐、美、日等國綠色環保政策要求日益嚴苛，電子產品無鉛無鹵化成了不可避免的趨勢。當材料無鹵化後其耐燃特性完全喪失，為保有原先之耐燃性以通過國際耐燃規範， Base Resin必須徹底改質或者硬化劑必須更換。此一改質、更換卻引發了下游製程參數必須調整，製程良率必須經過一段學習曲線才能恢復水準，甚至產品的可靠度也會受到某種程度的影響。無鉛焊材的替用逼得焊接溫度不得不提高20~40oC，這對IC封裝及電路板的耐焊性是巨大之考驗，同時焊點的特性也與傳統錫鉛材料有所不同。另外，焊接製程中的核心物料 - 助焊劑，也因無鹵化而使焊接良率及後續的電路板清潔問題面臨極大之挑戰。本課程著眼於此，特邀呂宗興老師強力規劃，邀聘業界精英講師，以工程角度深入探討材料特性與可靠度間之關係，與其他課程廣泛簡介的教學方式有極大的不同，期待您能滿載而歸。

98S158 無鉛無鹵電子產品分析技術
98S159 IC封裝篇：綠色材料對可靠度之衝擊
98S160 印刷電路板及IC載板篇：材料、製程及可靠度之交互影響
98S161 焊接技術篇：無鹵助焊劑 & 無鉛銲料
98S162 無鉛及傳統PCBA接受標準，依IPC-A-610D講解


自強基金會專業講師

15000元/31 小時

6/21(日)、6/28(日)、7/4(六)、7/15(三)、7/31(五)，共5天31小時。

新竹市光復路二段101號研發大樓

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03-5735521#3226 鄒小姐 [email protected]

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